![G-Tune XP-Z [ Windows 11 ]](https://highspecpc.com/wp-content/uploads/2023/03/gallery00_g-tune_p_square_l.jpg)
G-Tune XP-Z [ Windows 11 ]
驚異的なゲーム体験、最大8K解像度の鮮やかなHDR映像でプレイ可能
フラッグシップゲーミングデスクトップPC
[ Windows 11 ] GeForce RTX 4090 搭載のハイエンドゲーミングPC!! 人気ゲームを 8K でプレイできる驚異的なパワー。※モニタ・マウス・キーボードは別売りです。
主な仕様
OS:Windows 11 Home 64ビット (DSP)
CPU:インテル® Core™ i7-13700KF プロセッサー
グラフィックス:GeForce RTX™ 4090
メモリ標準容量:64GB (32GB×2 / デュアルチャネル)
M.2 SSD:2TB (NVMe Gen4×4)
ハードディスク:4TB
ドライブ仕様:DVDスーパーマルチドライブ (スロットイン)
電源:1000W/AC 100V(50/60Hz)【80PLUS® PLATINUM】
本体重量(kg):約19.7kg
保証期間:1年間無償保証・24時間×365日電話サポート
第13世代インテル Core プロセッサーと専用チップセットZ790(※1)
第13世代インテル Core プロセッサーは、最大 24 コア (8 つの Performance-coreと16のEfficient-core)と最大 32 スレッドを実現しました。
さらに、プロセッサーコアの温度が一定以下の場合、ブースト時動作周波数をもう一段階引き上げる事が可能なインテル® サーマル・ベロシティー・ブースト(※2)により、
パフォーマンスを 5.8 GHzまで向上させることができるため、最新ゲームタイトルや高負荷な作業を快適に行うことが可能です。
また、インテル®ターボ・ブースト・マックス・テクノロジー 3.0により、シングルスレッドでの性能が求められるゲームプレイにて性能を発揮します。
最新のチップセットとなるインテル Z790チップセットは、PCI Express 5.0(※3)とDDR5 メモリに対応しているため、更なるデータ転送速度の上昇が期待できます。
(※1)搭載するCPUやチップセットはモデルにより異なります。
(※2)インテル® Core™ i9-13900K プロセッサーとインテル® Core™ i9-13900KF プロセッサーのみ
(※3) PCI Express ×16
Ryzen7000シリーズプロセッサーとX670チップセット(※1)
AMD Ryzen 7000 シリーズ プロセッサーは、ハイパフォーマンス「Zen 4」コアが搭載されています。
最大 16 コア、32 スレッド、最大 5.7 GHz のブースト・クロック2、最大 80MB のキャッシュを備えており、最新ゲームタイトルや高付加な作業でもパワフルな動作を実現します。
また、Precision Boost 2により必要に応じて自動的にプロセッサー周波数が上がるため、必要な時にこそ強化されたパフォーマンスが実現します。
最新のチップセットとなるX670 チップセットは、PCI Express 5.0(※2)とDDR5 メモリに対応しているため、更なるデータ転送速度の上昇が期待できます。
(※1)搭載するCPUやチップセットはモデルにより異なります。
(※2) PCI Express ×16
異なる硬質素材の融合が演出する磨き上げられたフォルム
熱処理で耐圧強度を高めたダーククロム強化ガラス。アクセントのヘアライン処理アルミパネル。
全く異なる素材でありながら、どこまでもフラットなフォルムが融合する個性的なフロントフェイス。目を惹く洗練されたレッドと、サイドカットされたシャープなエッジが精悍さを演出します。

ガラスサイドパネルにカスタマイズ可能個性と機能美を演出
カスタマイズが個性を刺激するスモーク加工された強化ガラスサイドパネルを BTO オプションにて選択可能です。
フロントフェイスと一体感を高める同素材のサイドパネルをオプション設定。搭載パーツの個性を主張しつつも、スモーク加工による強化ガラスがインサイドビューを引き締めます。
ガラス背面から印刷したワンポイントの G-Tune ロゴがアクセントを追加。
ガラス上部のアタッチメントはワンプッシュでオープンすることが可能で、メンテナンス性も向上しています。

垂直に設置できるストレージベイと背面ケーブル
ストレージの垂直配置、ケーブル類の背面配置で、350mm長の大型グラフィックスカードを複数搭載できるスペースを確保。
徹底したエアフローの最適化に特化しつつも、最大で 2.5インチ×2、3.5インチ×1、スリム光学ドライブを同時搭載可能です。

独立した電源ユニット
電源ユニットは専用エリアに縦置き配置。
PC主要パーツから熱源を分離するとともに、PC 内部へのアクセスを容易に。

完成されたエアフロー
底面から外気を取り込み、グラフィックスカードをダイレクトに冷却、さらにCPUや発熱が大きいコンポーネントを効率的に冷却しながら、
温度が上がり、シャーシ内部で上昇した空気を大型リアファンにより強力に排気する、自然かつ合理的なエアフローを実現しました。
高解像度かつ美しいグラフィックスでより上質なゲーム体験に必要なスペックを引き出すシャーシデザインです。




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